Samsung uno dei creatori della memoria ad alta larghezza di banda 3D, o HBM – ha lanciato la sua prossima innovazione in quel reparto con l’introduzione della sua nuova architettura PIM (Processing-in-Memory) , che ora aggiungerà la potenza dell’AI HBM.
Come suggerisce il nome, PIM o elaborazione in memoria porterà una sorta di programmabilità all’interno del livello di memoria con l’aiuto di un nuovo motore AI “ottimizzato per DRAM” incorporato all’interno dei banchi di memoria. Il motore AI, soprannominato Programmable Compute Unit (o PCU), avrà il compito di spostare i dati tra la CPU e la memoria in modo parallelizzato che, a sua volta, pretende di eliminare il collo di bottiglia intrinseco dell’architettura von Neumann. L’approccio tradizionale di von Neumann prevede uno spostamento sequenziale dei dati tra la CPU e la memoria che tende ad aumentare la latenza e l’inefficienza complessive dell’elaborazione. Samsung afferma che i primi test dell’implementazione HBM-PIM all’interno del suo HBM2 ‘Aquabolt’ 2018 vedono un raddoppio delle prestazioni insieme a una riduzione della potenza di oltre il 70%.
La tecnologia è attualmente in fase di test di validazione all’interno degli acceleratori AI da vari partner dell’azienda e il colosso sudcoreano prevede che la fase di validazione sarà completata entro la prima metà di quest’anno.
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Quando è pronto, HBM-PIM può essere integrato senza soluzione di continuità in sistemi nuovi ed esistenti per l’uso in data center, elaborazione ad alte prestazioni (HPC), applicazioni mobili basate su AI, ecc., Senza che siano necessarie modifiche nella configurazione hardware e software.
Samsung condividerà maggiori dettagli su HBM-PIM alla Conferenza virtuale internazionale sui circuiti a stato solido in corso ( ISSCC ) del 2021 .
