Il prossimo chip A20 di Apple è pronto a sfruttare l’innovativo processo di fabbricazione a 2 nm di TSMC, accompagnato da un aumento di prezzo esorbitante che probabilmente lo renderà il silicio più costoso mai prodotto da Apple.
Secondo il quotidiano economico di Taiwan, si prevede che il prossimo chip A20 costerà ad Apple la bellezza di 280 dollari a unità , il che corrisponde a un aumento di prezzo su base annua di circa l’80 percento rispetto al costo del chip A19 che alimenta l’attuale generazione di iPhone 17 di Apple.
Questo aumento dei prezzi è in parte dovuto all’attuale impulso inflazionistico nel settore della memoria ed è ulteriormente rafforzato dall’impiego da parte di TSMC della “tecnologia dei transistor nanosheet di prima generazione” e dei “condensatori interstrato metallici ad altissima efficienza” per il suo processo di fabbricazione N2P.
Per rinfrescare la memoria, la tecnologia dei transistor a nanosheet , nota anche come tecnologia Gate-All-Around (GAA), è un processo di fabbricazione di chip in cui il gate circonda il canale formato da nanosheet impilati, garantendo un controllo elettrostatico superiore e consentendo al contempo un aumento di 1,2 volte della densità logica.
Come abbiamo riportato di recente, TSMC sembra essere sopraffatta dalla domanda per il suo processo N2P , che è anche un fattore che contribuisce all’aumento vertiginoso del costo del chip A20. Apple avrebbe riservato circa metà della capacità produttiva a 2 nm di TSMC per i propri chip , peggiorando la situazione per altri importanti attori come Qualcomm e MediaTek.
Per chi non lo sapesse, il chip A20 di Apple è caratterizzato dal passaggio dal packaging InFO a WMCM , dove il primo consentiva l’integrazione di vari componenti, come la DRAM, su un singolo die, mentre il secondo consente la combinazione di più die individuali, come CPU, GPU e Neural Engine, su un singolo package, offrendo un livello di flessibilità senza precedenti grazie all’elevato numero di configurazioni di die disponibili.
Infatti, WMCM consente ad Apple di lanciare il chip A20 con diverse configurazioni, utilizzando diversi core di CPU e GPU. Inoltre, questa tecnologia di packaging consente ai die di CPU, GPU e Neural Engine di comportarsi individualmente, richiedendo un assorbimento di potenza personalizzato per un’attività specifica, riducendo il consumo energetico complessivo. Infine, un ulteriore contributo all’efficienza del processo di fabbricazione è rappresentato dall’impiego del Molding Underfill (MUF), che contribuisce a ridurre il consumo di materiale e il numero di processi.
Come abbiamo recentemente evidenziato in un post dedicato, si prevede che il processo N2P di TSMC renderà i core di efficienza del chip A20 “più efficienti “, consentendo prestazioni migliorate senza consumare più energia. Si prevede inoltre che la GPU del chip sarà dotata di cache dinamica di terza generazione, che dovrebbe migliorare l’allocazione della memoria on-chip in tempo reale in base al carico di lavoro.
