Qualcomm ha ampliato il proprio portafoglio di soluzioni Internet of Things (IoT) con l’introduzione di un nuovo chip Wi-Fi micro-power e una piattaforma di sviluppo robotica aggiornata. Il sistema Wi-Fi dual-band QCC730 è rivolto ai dispositivi IoT con vincoli energetici e promette di ridurre significativamente il loro consumo energetico.
Qualcomm afferma che il chip può trasmettere dati con fino all’88% di energia in meno rispetto alle generazioni precedenti. Questo nuovo livello di efficienza potrebbe prolungare la durata della batteria di vari dispositivi connessi tramite Wi-Fi. Il QCC730 supporta gli standard Wi-Fi 6 per una portata e un throughput migliorati.
Dispone inoltre di connettività cloud diretta e integrazione con lo standard di connettività domestica intelligente Matter. Secondo l’azienda, ciò consente ai prodotti IoT di connettersi e scambiare dati con applicazioni mobili e servizi cloud.
Rahul Patel, direttore generale del gruppo Qualcomm per la connettività, la banda larga e il networking, ha affermato;
QCC730 consente ai dispositivi di supportare le funzionalità di rete TCP/IP pur mantenendo i vincoli relativi al fattore di forma e al wireless completo, pur rimanendo connessi alle piattaforme cloud.
Oltre alla nuova soluzione Wi-Fi, Qualcomm ha introdotto la piattaforma robotica RB3 Gen 2 per applicazioni industriali e commerciali. Come successore della precedente piattaforma RB3, è dotato di CPU QCS6490 di Qualcomm e GPU Adreno 643.
La piattaforma supporta più sensori della fotocamera da 8 MP+ per funzionalità di visione artificiale. Altre funzionalità includono WiFi 6e, Bluetooth 5.2 per accessori wireless e LE Audio per una qualità audio migliorata.
La piattaforma robotica RB3 Gen 2 è supportata anche nell’AI Hub di Qualcomm . Contiene una libreria di modelli AI pre-addestrati continuamente ottimizzati specifici per RB3 Gen 2 e altre piattaforme Qualcomm.
Gli sviluppatori possono visualizzare una selezione di modelli per RB3 Gen 2 e integrare i modelli IA ottimizzati nelle loro applicazioni, riducendo il time-to-market e sbloccando i vantaggi delle implementazioni IA sul dispositivo come immediatezza, affidabilità, privacy, personalizzazione e risparmio sui costi. .
Qualcomm prevede di rendere disponibili i kit di sviluppo RB3 Gen 2 nel giugno 2024, offrendo alle aziende e ai produttori di robotica un accesso anticipato per esplorare nuovi prodotti sulla piattaforma.
