Al CES 2025 di oggi, AMD ha presentato il suo nuovo processore mobile Ryzen 9 9955HX3D basato su cache 3D V, insieme ai chip desktop 9950X3D e 9900X3D . Ha anche svelato le CPU della serie Ryzen 200 per il mainstream.
Oltre a questi, AMD ha anche ampliato oggi la sua gamma di APU Ryzen AI serie 300 che finora comprendeva Ryzen AI 9 HX 375, 370 e 365 e le loro controparti PRO corrispondenti . Da un lato, l’azienda sta portando chip AI più convenienti con i nuovi Ryzen AI 7 (PRO) 350 e Ryzen AI 5 (PRO) 340. Dall’altro lato, sta anche lanciando SKU Ryzen AI Max e Max+ più potenti.
Nel caso non lo aveste seguito, una NPU deve superare i 40 TOPS, che è la soglia per qualificarsi per il requisito PC Copilot+ di Microsoft . Quindi la serie Ryzen 200 appena rilasciata, ad esempio, non si qualifica poiché raggiunge il massimo di soli 16 TOPS.
In futuro, l’azienda sta dividendo i suoi chip AI PC in tre classi: Halo, Premium e Advanced. I nuovi SKU Max e Max+ comprenderanno il segmento Halo, Ryzen AI 9 sarà il livello Premium e, infine, Ryzen AI 7/5 apparterrà alla classe Advanced.
I nuovi componenti Max+ sono stati molto pubblicizzati poiché AMD rivendica la leadership in termini di prestazioni rispetto a Nvidia RTX 4090, Apple M4 Pro e Intel Ultra 9 288V in vari task. Ad esempio, l’azienda afferma che la sua nuova APU Ryzen AI Max+ 395 è in media 2,6 volte più veloce di Intel 288V nel rendering e circa 1,4 volte più veloce nel gaming (sintetico).
Rispetto all’M4 Pro a 14 core di Apple , AMD prevede prestazioni migliori sul Max+ 395 nel rendering con Blender, Corona e V-Ray, con V-Ray che mostra il risultato più favorevole.
Infine, il Max+ 395 è stato confrontato con NvidiaRTX 4090 dove AMD rivendica ancora una volta la vittoria poiché Max+ si dice sia 2,2 volte più veloce nell’elaborazione AI (in token/secondo) su LM Studio. L’azienda si vanta del 395 qui affermando che è “il primo processore Copilot PC+ al mondo a eseguire 70B LLM”.
AMD ha aggiunto che la sua APU Max può allocare fino a 96 GB di memoria alla parte grafica integrata RDNA 3.5 da 40 CU, sui 128 GB di memoria totali a sua disposizione.
Se vi state chiedendo come mai le nuove APU Ryzen AI Max+ siano così potenti, è perché hanno 16 core Zen 5 sul lato CPU, proprio come il Ryzen 9955HX(3D), e includono anche 40 unità di elaborazione (CU) RDNA 3.5 (da non confondere con le nuove RDNA 4 ) e, infine, una NPU XDNA 2 da 50 TOPS.
Ciò che è interessante della classe Halo Copilot+ (Max e Max+) dei processori AMD Ryzen AI è che queste SKU sono dotate di una “nuova interfaccia di memoria” che l’azienda chiama “Unified Coherent Memory Architecture”. Grazie a questa nuova interfaccia, le APU Ryzen AI Max e Max+ godono di una larghezza di banda di memoria fino a 256 GB/s.
L’immagine sopra mostra la gamma completa di Ryzen AI 300 Max e Max+, nonché le loro disponibilità.
Oltre ai dati sulle prestazioni dell’APU Max+, AMD ha anche condiviso come si aspetta che Ryzen AI 7 350 competa con Intel e Qualcomm. Secondo le cifre fornite, l’azienda si aspetta che l’APU 350 sia fino al 49% migliore dello Snapdragon X Plus X1P-42-100 e fino al 78% più veloce dell’Intel Core Ultra 7 258V.
Potete controllare le specifiche complete e la disponibilità di Ryzen AI 350 e 340 nell’immagine qui sopra.
